Intel กำลังเตรียมความพร้อมสำหรับการเปิดตัวโปรเซสเซอร์เดสก์ท็อปรุ่นถัดไปในชื่อรหัส Nova Lake-S (NVL-S) ซึ่งคาดว่าจะมีการเปลี่ยนแปลงครั้งสำคัญในด้านสถาปัตยกรรมเพื่อแข่งขันในตลาดซีพียูระดับสูง โดยเฉพาะการแก้เกมกับคู่แข่งอย่าง AMD ข้อมูลล่าสุดระบุว่า Nova Lake-S จะมาพร้อมกับการปรับปรุงโครงสร้างภายในใหม่ทั้งหมด การเพิ่มจำนวนคอร์อย่างก้าวกระโดด และการนำเทคโนโลยีแคชรูปแบบใหม่มาใช้งาน โดยมีกำหนดการเปิดตัวในช่วงครึ่งหลังของปี 2026 (H2 2026)
หนึ่งในจุดเด่นที่สุดของ Nova Lake-S คือการปรับเปลี่ยนโครงสร้างการวางชิปแบบ Dual-Compute Tile ซึ่งเป็นการแยกส่วนประมวลผลออกเป็นสองชุดและย้ายแกนประมวลผลประหยัดพลังงานระดับต่ำ (LP-E Cores) ไปไว้บน SoC Tile แยกต่างหาก การเปลี่ยนแปลงนี้ทำให้ Intel สามารถเพิ่มจำนวนคอร์สูงสุดได้ถึง 52 คอร์ (16 P-Cores + 32 E-Cores + 4 LP-E Cores) ซึ่งถือเป็นการก้าวกระโดดจากรุ่น Arrow Lake ที่มีสูงสุดเพียง 24 คอร์ โดยโครงสร้างใหม่นี้จะใช้สถาปัตยกรรม Coyote Cove สำหรับ P-Cores และ Arctic Wolf สำหรับ E-Cores
เพื่อให้สามารถแข่งขันกับเทคโนโลยี 3D V-Cache ของ AMD ได้อย่างสมน้ำสมเนื้อ Intel ได้เตรียมเปิดตัวเทคโนโลยี bLLC (Big Last-Level Cache) ซึ่งเป็นแคชขนาดใหญ่ที่ติดตั้งลงบน Compute Tile ทั้งสองฝั่ง โดยรุ่นท็อปสุดคาดว่าจะมาพร้อมกับแคช bLLC ขนาดรวมสูงสุดถึง 288 MB (144 MB ต่อ Tile) ข้อได้เปรียบของระบบนี้คือการเข้าถึงข้อมูลแบบสมมาตร (Symmetrical access) ซึ่งช่วยลดปัญหาความหน่วง (Latency) และทำให้ระบบปฏิบัติการสามารถจัดสรรงานได้ง่ายกว่า เมื่อเทียบกับคู่แข่งที่มักติดตั้งแคชพิเศษไว้เพียงฝั่งเดียว
ในด้านการรองรับอุปกรณ์ Nova Lake-S จะเปลี่ยนไปใช้ซ็อกเก็ตใหม่ LGA 1954 และทำงานร่วมกับชิปเซ็ต Intel 900-Series ซึ่งประกอบไปด้วยรหัส Z990, Z970, W980, Q970 และ B960 เพื่อรองรับกลุ่มผู้ใช้งานที่หลากหลายตั้งแต่ระดับทั่วไปจนถึงเวิร์กสเตชัน โดยชิปเซ็ตใหม่นี้จะรองรับการเชื่อมต่อ PCIe 5.0 สูงสุด 48 เลน (ในรุ่น Z990/W980) และรองรับพอร์ต USB4/Thunderbolt 4 ในตัว
สำหรับประเด็นเรื่องการใช้พลังงาน มีรายงานว่าในรุ่นท็อปที่ใช้โครงสร้างแบบ Dual-Compute Tile อาจมีการใช้พลังงานสูงสุดถึง 700W หากมีการปลดล็อกขีดจำกัดพลังงานทั้งหมด ซึ่งตัวเลขนี้มุ่งเป้าไปที่กลุ่มผู้ใช้งานระดับ HEDT (High-End Desktop) ที่เน้นงานเรนเดอร์ 3D หรืองานตัดต่อวิดีโอที่ซับซ้อน อย่างไรก็ตาม ค่า TDP มาตรฐาน (PL1) จะยังคงอยู่ในช่วง 125-175W โดยผู้ใช้งานทั่วไปสามารถปรับตั้งค่าการใช้พลังงานหรือเลือกปิด Compute Tile บางส่วนได้เมื่อใช้งานเบา
นอกจากนี้ Nova Lake-S จะมาพร้อมกับหน่วยประมวลผลกราฟิก Xe3P ที่มีประสิทธิภาพสูงขึ้นประมาณ 25% เมื่อเทียบกับ Xe3 และหน่วยประมวลผล AI รุ่นที่ 6 (NPU6) ที่เคลมว่ามีประสิทธิภาพสูงถึง 74 TOPS หรือเร็วกว่า Arrow Lake ถึง 5.6 เท่า ทำให้ซีพียูรุ่นนี้เป็นชิป AI สำหรับเดสก์ท็อปที่มีความสามารถสูงที่สุดรุ่นหนึ่งของ Intel รายละเอียดรุ่นย่อยที่คาดว่าจะวางจำหน่ายมีดังนี้
- Core Ultra 9: 16 P-Cores + 32 E-Cores + 4 LP-E Cores (150W)
- Core Ultra 7: 14 P-Cores + 24 E-Cores + 4 LP-E Cores (150W)
- Core Ultra 5: 8 P-Cores + 16 E-Cores + 4 LP-E Cores (125W)
- Core Ultra 3: 4 P-Cores + 8 E-Cores + 4 LP-E Cores (65W)
ที่มา: Wccftech