กระแสข่าวลือล่าสุดระบุ Apple เตรียมนำเสนอการเปลี่ยนแปลงครั้งสำคัญบนชิปประมวลผล A20 Pro สำหรับ iPhone 18 Pro และ iPhone Ultra การอัปเกรดรอบนี้มุ่งเน้นสถาปัตยกรรมใหม่ 2 จุดหลักเพื่อรองรับการทำงานขั้นสูงในช่วงปลายปี

การเปลี่ยนแปลงแรกคือการเปลี่ยนไปใช้เทคโนโลยีการผลิตขนาด 2 นาโนเมตรจาก TSMC การลดขนาดจาก 3 นาโนเมตรเดิมช่วยเพิ่มประสิทธิภาพการทำงานและจัดการพลังงานดีขึ้นภายใต้ขนาดพื้นที่ชิปเท่าเดิม Apple วางแผนล่วงหน้าหลายปีเพื่อคว้าสิทธิ์ใช้งานเทคโนโลยีล้ำสมัยสุดจาก TSMC ก่อนใคร เทคนิคนี้ช่วยให้ Apple รักษาสถานะผู้นำตลาดชิปประมวลผลสำหรับสมาร์ทโฟน แท็บเล็ต และคอมพิวเตอร์ต่อไป

การพัฒนาส่วนที่สองคือเทคโนโลยีการจัดเรียงชิป Wafer-Level Multi-Chip Module (การผสานชิ้นส่วนบนแผ่นเวเฟอร์) เทคนิคนี้เชื่อมต่อ SoC (ชิประบบประมวลผลหลัก) และ DRAM (หน่วยความจำ) เข้าด้วยกันตั้งแต่ระดับแผ่นเวเฟอร์ ตัดความจำเป็นในการใช้แผ่นเชื่อมต่อหรือซับสเตรตออกไป การผสานชิ้นส่วนแบบใหม่ส่งผลดีต่อการจัดการความร้อนและความเสถียรของสัญญาณอย่างมาก

เทคโนโลยีการผลิตแบบใหม่ทำให้ชิปประมวลผลกับหน่วยความจำอยู่ใกล้กันมากขึ้นในเชิงกายภาพ สถาปัตยกรรมนี้ลดการใช้พลังงานและเพิ่มประสิทธิภาพการประมวลผลปัญญาประดิษฐ์ (AI) รวมถึงการเล่นเกมกราฟิกสูง A20 Pro ถูกออกแบบมาเพื่อรองรับระบบปฏิบัติการ iOS 27 รุ่นใหม่ที่เน้นฟีเจอร์ปัญญาประดิษฐ์เป็นหลัก

ที่มา: 9to5Mac