สำนักข่าว Reuters รายงานทิศทางกลยุทธ์ของ ไต้หวัน อาศัยจุดแข็งด้านการผลิตเซมิคอนดักเตอร์เป็นเครื่องมือทางการทูตในงาน SEMICON Taiwan เป้าหมายหลักเพื่อสร้างความร่วมมือและหาแนวร่วมสนับสนุนจากกลุ่มประเทศประชาธิปไตย ท่ามกลางการกดดันทางการเมืองจากรัฐบาลปักกิ่ง

ขณะเดียวกันไต้หวันต้องรับมือการเจรจากับสหรัฐอเมริกาเรื่องการย้ายฐานการผลิต TSMC ทุ่มเม็ดเงินลงทุนสร้างโรงงานในรัฐแอริโซนา 265,000 ล้านดอลลาร์สหรัฐ ทางด้าน Kung Ming-hsin รัฐมนตรีกระทรวงเศรษฐกิจของไต้หวัน ระบุถึงแผนของภาคธุรกิจในประเทศเตรียมลงทุนเพิ่มในสหรัฐฯ อีก 20,000 ล้านดอลลาร์สหรัฐ แลกเปลี่ยนกับการหลีกเลี่ยงกำแพงภาษีการส่งออก

Lai Ching-te ประธานาธิบดีไต้หวัน ย้ำว่าอุตสาหกรรมชิปในพื้นที่ตั้งอยู่บนรากฐานของความโปร่งใสและหลักนิติธรรม ภาคธุรกิจต้องปรับตัว Young Liu ตำแหน่ง Chairman ของ Foxconn ผู้ผลิตเซิร์ฟเวอร์ AI ให้ Nvidia สนับสนุนแนวคิดการกระจายฐานการผลิตไปตั้งในประเทศปลายทางที่เป็นตลาดหลัก แทนการพึ่งพาการผลิตบนเกาะเพียงแห่งเดียว

กลยุทธ์การทูตชิปยังครอบคลุมถึงสหภาพยุโรป ตัวแทนคณะกรรมาธิการยุโรปเข้าร่วมหารือเพื่อผลักดันกฎหมาย Chips Act 2.0 ดึงเม็ดเงินลงทุน Francois Wu รัฐมนตรีช่วยว่าการกระทรวงการต่างประเทศ ยืนยันเจตนารมณ์การใช้เทคโนโลยีเพื่อเชื่อมต่อพันธมิตร ไม่ใช่เพื่อการควบคุมตลาดโลก

ที่มา: Reuters