ในเดือนตุลาคม 2025 Intel ได้เปิดเผยรายละเอียดของสถาปัตยกรรมใหม่ในชื่อ Panther Lake ซึ่งจะเป็นโปรเซสเซอร์รุ่นถัดไปในตระกูล Intel Core Ultra Series 3 และเป็นชิป AI PC รุ่นแรกที่สร้างขึ้นบนกระบวนการผลิต Intel 18A ซึ่งพัฒนาและผลิตในสหรัฐอเมริกาอย่างเต็มรูปแบบ ภายใต้โรงงาน Intel Fab 52 ที่เมือง Chandler รัฐ Arizona

Intel ระบุว่า Panther Lake จะเริ่มเข้าสู่การผลิตในปริมาณมากภายในสิ้นปี 2025 และจะเปิดวางจำหน่ายอย่างกว้างขวางในเดือนมกราคม 2026 โดยชิปรุ่นนี้ถือเป็นก้าวสำคัญในแผน “5 Nodes in 4 Years” ที่บริษัทตั้งเป้าพัฒนาเทคโนโลยีการผลิตอย่างต่อเนื่อง เพื่อกลับมาครองความเป็นผู้นำด้านการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ระดับโลกอีกครั้ง

Panther Lake ถูกออกแบบให้เป็นสถาปัตยกรรมสำหรับโน้ตบุ๊กและพีซีรุ่นใหม่ที่รองรับงานประมวลผล AI ได้อย่างสมบูรณ์ โดยใช้โครงสร้างแบบ multi-chiplet และเทคโนโลยี Foveros 3D packaging ที่รวมส่วนประกอบหลัก — CPU, GPU และ NPU — ไว้ในแพ็กเกจเดียว เพื่อสร้างสมดุลระหว่างพลังประมวลผลและการใช้พลังงาน

• ใช้โครงสร้างคอร์ผสมระหว่าง Performance-cores (P-cores) และ Efficient-cores (E-cores) รวมสูงสุด 16 คอร์ ให้ประสิทธิภาพ CPU สูงขึ้นกว่าเดิมกว่า 50%
• กราฟิกในตัว (integrated GPU) ใช้สถาปัตยกรรม Xe³ รุ่นใหม่ มาพร้อมสูงสุด 12 Xe คอร์ ให้ประสิทธิภาพด้านกราฟิกสูงขึ้นกว่า Lunar Lake ประมาณ 50%
• รองรับงานประมวลผล AI ด้วยสถาปัตยกรรมแบบ Balanced XPU Design รวมพลัง AI สูงสุดกว่า 180 Platform TOPS (trillions of operations per second) จาก CPU, GPU และ NPU รวมกัน
• ประสิทธิภาพต่อวัตต์ดีขึ้นราว 15% และความหนาแน่นของทรานซิสเตอร์เพิ่มขึ้นกว่า 30% เมื่อเทียบกับโหนดก่อนหน้า

หนึ่งในจุดเปลี่ยนสำคัญของ Panther Lake คือการเป็นชิปรุ่นแรกที่ผลิตบนโหนด Intel 18A ซึ่งถือเป็นกระบวนการผลิตระดับ Angstrom-class (ราว 1.8 นาโนเมตร) โดย Intel เลือกใช้ชื่อ “18A” เพื่อสะท้อนแนวคิดใหม่ในการวัดความก้าวหน้าทางเทคโนโลยี มากกว่าการใช้ตัวเลขนาโนเมตรเชิงกายภาพแบบเดิม

“A” มาจากหน่วย Angstrom (Å) ซึ่ง 1 นาโนเมตร = 10 Å ทำให้ 18A หมายถึงระดับเทคโนโลยีประมาณ 1.8 นาโนเมตร class แต่สิ่งที่สำคัญยิ่งกว่าคือการนำเทคโนโลยีการออกแบบทรานซิสเตอร์รุ่นใหม่มาใช้เต็มรูปแบบ ได้แก่:

• RibbonFET (Gate-All-Around transistor): ทรานซิสเตอร์แบบใหม่ที่เพิ่มความสามารถในการควบคุมกระแสไฟฟ้าและลดการรั่วของกระแส ทำให้ประสิทธิภาพต่อวัตต์สูงขึ้น
• PowerVia (Backside Power Delivery): ระบบจ่ายไฟจากด้านหลังของซิลิคอน ช่วยลดสัญญาณรบกวนและเพิ่มความเสถียรในการจ่ายพลังงานให้ทรานซิสเตอร์แต่ละคอร์

Intel ระบุว่าโหนด 18A นี้เป็น “first 2-nanometer class node developed and manufactured in the United States” และจะเป็นหัวใจสำคัญของแผนการผลิตทั้งฝั่งชิปสำหรับลูกค้า (Client) และฝั่งศูนย์ข้อมูล (Server) ในอนาคต

ตามข้อมูลจาก Intel Panther Lake จะเริ่มส่งมอบรุ่นแรก (first SKU) ก่อนสิ้นปี 2025 และเข้าสู่ตลาดวงกว้างในเดือนมกราคม 2026 โดยโรงงาน Intel Fab 52 ในรัฐ Arizona จะเป็นฐานการผลิตหลักสำหรับโหนดนี้

นอกจากจะยกระดับประสิทธิภาพของชิปฝั่งผู้บริโภคแล้ว Panther Lake ยังเป็นสัญลักษณ์ของการกลับมาของ Intel ในฐานะผู้นำด้านนวัตกรรมการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ระดับโลก ซึ่งเทคโนโลยี 18A จะเป็นพื้นฐานสำคัญให้กับสถาปัตยกรรมรุ่นถัดไป เช่น Clearwater Forest และโปรเซสเซอร์กลุ่ม Data Center รุ่นใหม่ในอนาคต

ด้วยการรวมพลังของ CPU, GPU และ NPU เข้าด้วยกันอย่างสมดุล และกระบวนการผลิตที่พัฒนาในสหรัฐอเมริกาเอง Panther Lake จึงไม่ใช่เพียงแค่ชิปรุ่นใหม่ แต่คือการประกาศจุดเริ่มต้นของยุค Angstrom ที่จะกำหนดอนาคตของ AI PC และเทคโนโลยีคอมพิวเตอร์ระดับโลกในทศวรรษหน้า

ที่มา – Intel, Business Wire