Intel เปิดตัวซ็อกเก็ต LGA1851 พร้อม ILM ใหม่จาก MSI ช่วยลดอุณหภูมิ CPU ได้ 1-2 องศา

MSI เปิดตัวเมนบอร์ดซ็อกเก็ต LGA1851 ซีรีส์ใหม่ Z890 พร้อมรองรับ Intel Core Ultra 200S

เมื่อวันที่ 10 ตุลาคม 2024 MSI ได้จัดไลฟ์สดผ่านช่อง MSI Gaming บน YouTube โดยมีผู้ดำเนินรายการ Eric และ Michiel ที่มาแนะนำเมนบอร์ดซีรีส์ใหม่ Intel Z890 ซึ่งออกแบบมาเพื่อรองรับโปรเซสเซอร์ Intel Core Ultra 200S หรือชื่อรหัส ‘Arrow Lake-S’ สำหรับเดสก์ท็อป โดยไลฟ์สดนี้เจาะลึกถึงฟีเจอร์ใหม่และนวัตกรรมต่างๆ ที่เมนบอร์ดเหล่านี้มอบให้ ไม่ว่าจะเป็นเกมเมอร์ ครีเอเตอร์ หรือผู้ที่ชื่นชอบการประกอบพีซี

ภายในไลฟ์สดพูดถึงการเปิดตัวของ Intel Core Ultra 200S  เกี่ยวกับสเปคและความสามารถต่างๆ และเริ่มแนะนำรายละเอียดของ เมนบอร์ดซ็อกเก็ต LGA1851 ซีรีส์ใหม่ Z890 และพูดถึงการทำงานของ ILM

ในการไลฟ์สดดังกล่าว MSI ยังได้เปิดเผยถึงการใช้กลไก ILM (Integrated Lever Mechanism) แบบใหม่สำหรับโปรเซสเซอร์ Intel Core Ultra โดย ILM รุ่นใหม่นี้ช่วยลดแรงกดที่ใช้กับ CPU และทำให้ระบบระบายความร้อนเหลวยึดกับ CPU ได้แน่นยิ่งขึ้น ซึ่งส่งผลให้สามารถลดอุณหภูมิของ CPU ลงได้ประมาณ 1-2 องศาเซลเซียส

นอกจากนี้ ILM ใหม่นี้ยังมีการปรับปรุงแผ่นรองรับให้แบนราบยิ่งขึ้น ช่วยลดปัญหาการโค้งงอของ CPU ซึ่งเป็นปัญหาที่พบได้บ่อยในรุ่นก่อนหน้าของซ็อกเก็ต LGA1700 โดยการออกแบบใหม่ที่ใช้ในซีรีส์ Arrow Lake ที่เป็น multi-chiplet design นี้จะช่วยป้องกันปัญหาดังกล่าวได้อย่างมีประสิทธิภาพ

การเปรียบเทียบโครงสร้างของ ILM รุ่นเก่า (POR ILM) กับรุ่นใหม่ (RL ILM) ของ Intel โดยโครงสร้างใหม่ RL ILM มีการเพิ่มส่วนประกอบสองชิ้นใหม่ ได้แก่ Hinge frame insulator และ Lever frame insulator ซึ่งช่วยเสริมความแข็งแรงและการทำงานของกลไกในการระบายความร้อน รวมถึงช่วยลดแรงกดในการติดตั้ง CPU ทำให้การยึดชุดระบายความร้อนแน่นหนาขึ้น และลดปัญหา CPU โค้งงอได้ดียิ่งขึ้น โครงสร้างใหม่นี้ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพในการถ่ายเทความร้อน ซึ่งเหมาะกับการใช้งานของผู้ที่ต้องการประสิทธิภาพสูงสุด

ที่มา – tomshardware.com,MSI Gaming