Intel เตรียมส่ง Nova Lake เดสก์ท็อปสู้ Ryzen X3D ของ AMD ลือมีรุ่นพิเศษเพิ่มแคชขนาดใหญ่

Intel เตรียมเปิดตัว Nova Lake

Intel กำลังเตรียมกลับเข้าสู่สนามแข่งเดสก์ท็อปอย่างจริงจัง หลังมีรายงานจากแหล่งข่าววงในว่า ซีพียูรุ่นถัดไปในตระกูล Nova Lake อาจมาพร้อมรุ่นพิเศษที่มีแคช L3 ขนาดใหญ่ เพื่อท้าชนกับซีรีส์ Ryzen X3D ของ AMD ที่ใช้เทคโนโลยี 3D V-Cache ซึ่งครองใจผู้ใช้สายเกมเมอร์ในช่วงหลายปีที่ผ่านมา

ข้อมูลจากผู้ใช้ X (Twitter) รายหนึ่งชื่อ @Haze2K1 เผยว่า Nova Lake บางรุ่นจะมีแคชขนาดใหญ่ที่เรียกว่า bLLC (big Last Level Cache) ซึ่งมีลักษณะใกล้เคียงกับแนวทางของ AMD ในการเพิ่มแคชพิเศษเพื่อเพิ่มประสิทธิภาพการเล่นเกมและโหลดข้อมูลที่รวดเร็ว โดยรุ่นที่น่าจะได้รับการอัปเกรดแคช ได้แก่ รุ่น 8P + 12E และ 8P + 16E ซึ่งจะเป็นกลุ่มบนของซีรีส์ เช่น Core Ultra 9 และ Ultra 7

แม้ Intel ยังไม่เคยเปิดตัวเทคโนโลยีแคชแบบซ้อนชั้น 3D อย่างเป็นทางการ แต่ในอดีต Pat Gelsinger อดีตซีอีโอของ Intel เคยเปรยว่า บริษัทมีเทคโนโลยีภายในอย่าง Foveros และ EMIB ที่สามารถนำมาใช้ในการพัฒนาแนวทางแคชขั้นสูงได้ และเมื่อไม่นานมานี้ ฝ่ายเทคนิคของ Intel ก็ระบุว่า บริษัทกำลังทดลองแนวคิดการเพิ่ม cache tile กับผลิตภัณฑ์กลุ่มเซิร์ฟเวอร์ ซึ่งเปิดความเป็นไปได้ที่จะนำมาสู่กลุ่มผู้บริโภคทั่วไปในอนาคตอันใกล้

นอกจากความเปลี่ยนแปลงด้านแคชแล้ว รายงานยังระบุว่า Nova Lake จะมีการเปลี่ยนแปลงเชิงสถาปัตยกรรมครั้งใหญ่ โดยจะเพิ่มจำนวนคอร์และเธรดถึง 2.16 เท่า พร้อมเพิ่มคอร์ประหยัดพลังงาน (LP-E cores) อีก 4 คอร์ต่อชิป และรองรับ TDP สูงสุด 150 วัตต์ ทำให้กลายเป็นแพลตฟอร์มที่น่าจับตามองอย่างยิ่ง

นักวิเคราะห์ชี้ว่า Intel จำเป็นต้องเปิดตัวผลิตภัณฑ์ที่โดดเด่นอย่างเร่งด่วน หลังจากซีรีส์ก่อนหน้าอย่าง Arrow Lake ไม่สามารถสร้างแรงสั่นสะเทือนในตลาดได้มากนัก ขณะที่ AMD ยังคงขยายฐานผู้ใช้ Ryzen X3D ได้อย่างต่อเนื่อง ด้วยประสิทธิภาพด้านเกมที่โดดเด่นจากเทคโนโลยีแคชแบบซ้อนชั้น

ถึงแม้ข้อมูลทั้งหมดในตอนนี้จะยังเป็นเพียงข่าวหลุด แต่หาก Intel เดินหน้าพัฒนาซีพียู Nova Lake พร้อมแคชขนาดใหญ่จริง ก็อาจกลายเป็นการเปลี่ยนเกมในตลาดเดสก์ท็อป และส่งผลให้การแข่งขันระหว่าง Intel และ AMD เข้มข้นขึ้นอีกครั้งในช่วงปลายปีนี้หรือปีหน้า

ที่มา – wccftech.com