iFixit แกะ iPhone Air เปลี่ยนตำแหน่งบอร์ดไว้ด้านบน ชิ้นส่วนถอดง่ายให้คะแนนซ่อม 7/10

iFixit แกะเครื่อง iPhone Air ชี้ Apple ออกแบบใหม่เพื่อทำให้เครื่องบางที่สุด

iFixit เผยแพร่การแกะเครื่อง (teardown) iPhone Air สมาร์ทโฟนรุ่นล่าสุดที่ Apple โปรโมตว่าเป็น iPhone ที่บางที่สุดเท่าที่เคยมีมา โดยมีความหนาเพียงราว 5.6 มิลลิเมตร การตรวจสอบภายในพบว่า Apple ปรับตำแหน่งชิ้นส่วนสำคัญและเลือกใช้เทคโนโลยีใหม่เพื่อรักษาความบางโดยไม่กระทบต่อความสามารถในการซ่อมแซม

จุดเปลี่ยนสำคัญคือการจัดวาง logic board ที่ย้ายขึ้นไปด้านบนของแบตเตอรี่ ทำให้ตัวเครื่องสามารถใช้พื้นที่ตรงกลางใส่แบตเตอรี่ได้เต็มกว่าเดิมโดยไม่ต้องซ้อนทับชิ้นส่วนกัน การออกแบบนี้ช่วยให้โครงสร้างเครื่องยังคงความบางแต่ไม่ซับซ้อนเกินไปเวลาซ่อม

iFixit ระบุว่าแบตเตอรี่ของ iPhone Air แม้จะมีขนาดเล็กลงเมื่อเทียบกับรุ่นอื่น แต่ Apple ใช้กาวแบบพิเศษที่สามารถลอกออกด้วยไฟฟ้าเพื่อลดความเสี่ยงในการเปลี่ยนแบตเตอรี่ และยังสามารถเข้าถึงได้จากฝาหลังโดยตรง

ชิ้นส่วนที่ผู้ใช้เปลี่ยนบ่อย เช่น พอร์ต USB-C ถูกออกแบบให้แยกออกจากบอร์ดหลักเพื่อให้ง่ายต่อการซ่อม แม้ว่าจะยังมีสายแพและกาวบางส่วนที่ทำให้ขั้นตอนการถอดประกอบซับซ้อนอยู่บ้าง

จากการประเมิน iFixit ให้คะแนนความสามารถในการซ่อมของ iPhone Air อยู่ที่ 7 เต็ม 10 ซึ่งถือว่าดีกว่าที่คาดสำหรับสมาร์ทโฟนที่มีความบางที่สุดในตระกูล iPhone

ที่มา – iFixit