MediaTek เปิดตัวชิป Dimensity 9400 รองรับสมาร์ทโฟนพับได้สามทบ แรงขึ้น 25% – 35% ประหยัดมากขึ้น 40%

ชิป Dimensity 9400 ประสิทธิภาพเพิ่มขึ้นและการใช้พลังงานที่มีประสิทธิภาพสำหรับ AI และเกมมิ่ง

MediaTek ได้เปิดตัวชิปเซ็ต Dimensity 9400 รุ่นใหม่ล่าสุดที่ออกแบบมาเพื่อรองรับการใช้งาน AI, เกมมิ่งขั้นสูง และการถ่ายภาพที่น่าทึ่ง โดยชิปเซ็ตรุ่นนี้เป็นรุ่นเรือธงที่ 4 ในกลุ่มผลิตภัณฑ์ของ MediaTek ซึ่งถูกปรับปรุงให้มีประสิทธิภาพที่ดีขึ้นอย่างมากและใช้พลังงานน้อยลง โดยใช้สถาปัตยกรรม Arm v9.2 CPU ที่มีการออกแบบ All Big Core รุ่นที่สอง รวมกับ GPU และ NPU ที่ล้ำสมัยที่สุด เพื่อมอบประสิทธิภาพสูงสุดพร้อมการประหยัดพลังงานสูงสุด

Dimensity 9400 มาพร้อมกับซีพียู Cortex-X925 ที่ทำงานได้ที่ความเร็ว 3.62GHz และมีแกนประมวลผล Cortex-X4 อีก 3 แกน และ Cortex-A720 อีก 4 แกน ซึ่งช่วยให้ประสิทธิภาพการประมวลผลแบบ single-core เพิ่มขึ้น 35% และแบบ multi-core เพิ่มขึ้น 28% เมื่อเทียบกับชิปรุ่นก่อนอย่าง Dimensity 9300 นอกจากนี้ ชิปเซ็ตนี้ยังสร้างขึ้นบนกระบวนการผลิต 3 นาโนเมตรรุ่นที่สองของ TSMC ทำให้มีการใช้พลังงานที่มีประสิทธิภาพมากขึ้นถึง 40%

Joe Chen ประธานของ MediaTek กล่าวว่า “ชิป Dimensity 9400 จะผลักดันให้เราเป็นผู้นำในการพัฒนา AI ที่ล้ำหน้า โดยสนับสนุนการใช้งาน AI และเทคโนโลยี Generative AI บนสมาร์ทโฟนอย่างเต็มประสิทธิภาพ”

ชิปเซ็ตนี้ยังมาพร้อมกับ NPU รุ่นที่ 8 ของ MediaTek ที่รองรับการฝึกฝนโมเดล AI แบบ LoRA และการสร้างวิดีโอคุณภาพสูงบนอุปกรณ์ ช่วยให้ประสิทธิภาพในการประมวลผล Prompt ของโมเดลภาษาขนาดใหญ่ (LLM) เร็วขึ้นถึง 80% และประหยัดพลังงานมากขึ้นถึง 35% เมื่อเทียบกับรุ่นก่อนหน้า

สำหรับการเล่นเกม ชิป Dimensity 9400 มาพร้อมกับ GPU Arm Immortalis-G925 ที่เพิ่มประสิทธิภาพการทำงานของ Raytracing ได้เร็วขึ้นถึง 40% และรองรับฟีเจอร์ระดับพีซีอย่าง Opacity Micromaps (OMM) ที่ทำให้เอฟเฟกต์ต่างๆ ดูสมจริงมากยิ่งขึ้น นอกจากนี้ยังมีการเพิ่มประสิทธิภาพสูงสุดของ GPU ถึง 41% พร้อมกับการประหยัดพลังงานได้ถึง 44%

ในด้านการถ่ายภาพ ชิปเซ็ตนี้รองรับการบันทึกวิดีโอ HDR ครอบคลุมทุกระยะซูม โดยใช้เทคโนโลยี Smooth Zoom ที่ช่วยในการจับภาพวัตถุเคลื่อนไหวได้ง่ายขึ้น รวมถึงการลดการใช้พลังงานในการถ่ายวิดีโอ 4K60 ลงได้ถึง 14%

ชิป Dimensity 9400 ยังมาพร้อมฟีเจอร์เพิ่มเติมดังนี้

• โมเด็ม 5G รุ่นใหม่ที่รองรับ 4CC-CA และความเร็วสูงสุด 7Gbps
• ชิป Wi-Fi/Bluetooth รุ่นใหม่ที่มีอัตราการส่งข้อมูลสูงสุด 7.3Gbps พร้อมกับการประหยัดพลังงานถึง 50%
• รองรับ Wi-Fi 7 tri-band MLO และ Xtra Range™ 3.0 ที่เพิ่มระยะครอบคลุม Wi-Fi ได้ถึง 30 เมตร
• รองรับการใช้งาน Dual SIM Dual Active ทั้ง 5G และ 4G
• รองรับสมาร์ทโฟนที่พับได้ 3 ทบ เพื่อช่วยให้ผู้ผลิตสมาร์ทโฟนออกแบบอุปกรณ์ใหม่ๆ ที่มีรูปแบบนวัตกรรม

Dimensity 9400 มาพร้อมกับการปรับปรุงด้านประสิทธิภาพอย่างมาก โดยมีข้อมูลที่ระบุว่า

• ประสิทธิภาพแบบ single-core เพิ่มขึ้น 35% เมื่อเทียบกับชิปรุ่นก่อนหน้า Dimensity 9300
• ประสิทธิภาพแบบ multi-core เพิ่มขึ้น 28% เมื่อเทียบกับรุ่นก่อน
• การใช้พลังงานมีความ ประหยัดมากขึ้น 40% ทำให้ผู้ใช้งานสามารถเพลิดเพลินกับอายุการใช้งานแบตเตอรี่ที่ยาวนานขึ้น

สรุปข้อมูลทางเทคนิคของ MediaTek Dimensity 9400

• CPU
  • 1x Arm Cortex-X925 (2MB L2 cache, สูงสุด 3.63 GHz)
  • 3x Arm Cortex-X4 (1MB L2 cache)
  • 4x Arm Cortex-A720 (512KB L2 cache)
  • 12MB L3 cache, 10MB SLC
  • รวมทั้งหมด 8 คอร์ (Octa-core)
• หน่วยความจำและที่เก็บข้อมูล
  • รองรับหน่วยความจำแบบ LPDDR5X ความเร็วสูงสุด 10,667 Mbps
  • รองรับการเก็บข้อมูลแบบ UFS 4 + MCQ
• การเชื่อมต่อ
  • เทคโนโลยีเซลลูลาร์: รองรับ 2G ถึง 5G รวมถึง 5G-CA และ 4G-CA
  • รองรับ 5G/4G Dual SIM Dual Active
  • รองรับ Wi-Fi 7 (a/b/g/n/ac/ax/be) ความเร็วสูงสุด 7.3Gbps
  • Bluetooth 5.4 ความเร็วสูงสุด 12Mbps
  • GNSS: รองรับระบบดาวเทียมหลายประเภท เช่น GPS, BeiDou, Glonass, Galileo, QZSS และ NavIC
• กล้องและการถ่ายภาพ
  • รองรับเซ็นเซอร์กล้องสูงสุด 320MP
  • รองรับการบันทึกวิดีโอสูงสุด 8K60 (7690 x 4320)
• กราฟิก
  • GPU: Arm Immortalis-G925 MC12
  • รองรับการถอดรหัสวิดีโอ 8K60, 10-bit (HEVC/AVC/VP9/AV1) และการเข้ารหัสวิดีโอ 8K30, 10-bit (HEVC/AVC)
• การแสดงผล
  • รองรับอัตรารีเฟรชสูงสุด WQHD+ 180Hz
  • รองรับการแสดงผลหลายพอร์ต Tri-port MIPI สำหรับหน้าจอพับแบบสามทบ
• AI
  • หน่วยประมวลผล AI (NPU): MediaTek NPU 890 รองรับการประมวลผล AI แบบ Generative AI

สมาร์ทโฟนรุ่นแรกที่ใช้ชิป Dimensity 9400 จะเริ่มวางจำหน่ายในไตรมาสที่ 4 ของปี 2024 (คาดว่าจะเป็น Vivo X200)

ที่มา – MediaTek