Qualcomm เปิดตัวแบรนด์ชิปใหม่ “Dragonwing” เจาะตลาดอุตสาหกรรม, IoT และโครงสร้างพื้นฐานเครือข่าย

Qualcomm ประกาศเปิดตัว Dragonwing แบรนด์ชิปรุ่นใหม่

Qualcomm ประกาศเปิดตัว Dragonwing แบรนด์ชิปรุ่นใหม่ที่ออกแบบมาเพื่อรองรับการใช้งานในภาคอุตสาหกรรม, ระบบ Internet of Things (IoT) และโครงสร้างพื้นฐานด้านเครือข่าย โดยเน้นประสิทธิภาพสูง, ความสามารถด้าน AI และการเชื่อมต่อที่ล้ำสมัย

Dragonwing: ก้าวใหม่ของ Qualcomm ในภาคอุตสาหกรรม

Dragonwing เป็นแบรนด์ชิปที่แตกต่างจาก Snapdragon ซึ่งเน้นตลาดผู้บริโภคทั่วไป โดย Dragonwing ถูกออกแบบมาเพื่อตอบโจทย์ความต้องการเฉพาะของภาคธุรกิจและอุตสาหกรรมที่ต้องการ ความเร็ว, ความเสถียร และการทำงานที่ประหยัดพลังงาน

Don McGuire หัวหน้าฝ่ายการตลาดของ Qualcomm กล่าวว่า
“Dragonwing ไม่ได้เป็นเพียงแค่ชื่อ แต่เป็นเครื่องหมายของการเร่งอุตสาหกรรมให้เข้าสู่ยุคใหม่ด้วยพลังของ AI, การประมวลผลอัจฉริยะ และการเชื่อมต่อระดับสูง”

จุดเด่นของชิป Dragonwing

Qualcomm Dragonwing ถูกออกแบบมาเพื่อใช้งานใน 3 กลุ่มหลัก ได้แก่

• อุตสาหกรรมและระบบ IoT

  • รองรับ หุ่นยนต์อุตสาหกรรม, ระบบกล้องอัจฉริยะ, อุปกรณ์พกพาในโรงงาน และโดรน
  • ใช้พลังงานต่ำแต่ให้ประสิทธิภาพสูง รองรับการประมวลผล AI และ Machine Learning

• เครือข่ายและโครงสร้างพื้นฐาน 5G

  • รองรับ Fixed Wireless Access (FWA) และโครงข่ายสื่อสารอัจฉริยะ
  • มาพร้อมความสามารถในการขยายขนาดเครือข่ายได้อย่างยืดหยุ่น

• โครงสร้างพื้นฐานโทรคมนาคม

  • ช่วยให้เครือข่ายมีความเร็วสูงขึ้น ลดความหน่วง และรองรับการใช้งานที่หลากหลาย

Dragonwing ใช้สัญลักษณ์รูปมังกรเพื่อสื่อถึง พลัง, ความก้าวหน้า และความเร็ว โดยใช้โทนสีม่วงที่เป็นการผสมผสานระหว่าง สีน้ำเงินของ Qualcomm และสีแดงของ Snapdragon

เปิดตัวครั้งแรกที่งาน MWC และ Embedded World

Qualcomm เตรียมเปิดตัว Dragonwing อย่างเป็นทางการที่งาน MWC 2025 (3-7 มีนาคม) และ Embedded World 2025 (11-13 มีนาคม) ซึ่งผู้เข้าร่วมงานจะได้เห็นเทคโนโลยี Dragonwing ที่จะเข้ามาปฏิวัติอุตสาหกรรมอย่างเต็มรูปแบบ

สำหรับข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับผลิตภัณฑ์ Dragonwing สามารถดูได้ที่ qualcomm.com/dragonwing