TSMC ผลิตชิประดับ 2 นาโนเมตสำเร็จด้วยอัตราการผลิตชิ้นงานสมบูรณ์สูงกว่า 60% คาดใช้กับอุปกรณ์ต่างๆในปี 2025

TSMC ก้าวสู่ความสำเร็จ: การผลิตชิประดับ 2 นาโนเมตรเริ่มต้นอย่างราบรื่น พร้อมเตรียมผลิตเชิงพาณิชย์ในปี 2025

TSMC บริษัทผลิตชิปรายใหญ่จากไต้หวัน ได้รายงานความคืบหน้าครั้งสำคัญในกระบวนการผลิตชิประดับ 2 นาโนเมตร (N2) โดยการทดลองผลิตที่โรงงานในเขตเป่าซาน เมืองซินจู ประสบความสำเร็จด้วยอัตราการผลิตชิ้นงานสมบูรณ์ (yield rate) สูงกว่า 60% ซึ่งถือว่าดีกว่าที่คาดการณ์ไว้ การทดลองครั้งนี้ใช้สถาปัตยกรรม Nanosheet ที่มีความซับซ้อนสูงขึ้นจากเทคโนโลยี FinFET ที่ใช้ในชิประดับ 3 นาโนเมตร ความสำเร็จนี้ทำให้ TSMC ยืนยันความพร้อมที่จะเริ่มการผลิตเชิงพาณิชย์ในปี ค.ศ. 2025

TSMC ระบุว่ากระบวนการผลิต 2 นาโนเมตรในครั้งนี้ใช้โรงงานเป่าซานเป็นสถานที่ทดลองผลิต (risk production) เพื่อเตรียมพร้อมสำหรับการผลิตเชิงปริมาณ โดยเมื่อกระบวนการนี้ผ่านการตรวจสอบจนได้มาตรฐานแล้ว จะมีการขยายการผลิตไปยังโรงงานในเมืองเกาสง ซึ่งเป็นโรงงานหลักที่จะรับหน้าที่ผลิตชิประดับ 2 นาโนเมตรในอนาคต TSMC ยืนยันว่ากระบวนการพัฒนาเป็นไปอย่างราบรื่น และคาดว่าจะกลายเป็นหนึ่งในเทคโนโลยีการผลิตชิปที่ล้ำหน้าที่สุดในช่วงเวลานั้น

นาย 魏哲家 (Wei Zhejia) ประธานและซีอีโอของ TSMC กล่าวถึงความต้องการชิประดับ 2 นาโนเมตรว่า “做夢也沒想到” ซึ่งแปลว่า “แม้แต่ในความฝันก็ไม่คาดคิด” สื่อถึงความต้องการที่มีสูงเกินกว่าที่บริษัทคาดการณ์ไว้ ความต้องการนี้มาจากการเติบโตของอุตสาหกรรมปัญญาประดิษฐ์ (AI) ที่มีการใช้งานชิประดับสูงอย่างต่อเนื่อง TSMC เปิดเผยว่า ปัจจุบันบริษัทเป็นผู้ผลิตชิปสำหรับ AI คิดเป็น 99% ของตลาดโลก และกระบวนการผลิต 2 นาโนเมตรจะยิ่งช่วยเพิ่มความสามารถในการตอบสนองความต้องการของลูกค้า

ในด้านการนำไปใช้งาน มีรายงานว่า Apple และ Nvidia เป็นลูกค้ากลุ่มแรก ๆ ที่จะใช้ชิประดับ 2 นาโนเมตร โดยมีข่าวลือว่าชิปรุ่นใหม่นี้อาจถูกนำมาใช้ใน iPhone 18 Pro ซึ่งคาดว่าจะเปิดตัวในปี ค.ศ. 2026 อย่างไรก็ตาม มีการคาดการณ์ว่าต้นทุนการผลิตชิประดับ 2 นาโนเมตรจะเพิ่มขึ้นจากชิประดับ 4 หรือ 5 นาโนเมตรถึงสองเท่า โดยราคาเวเฟอร์อาจสูงถึง 30,000 ดอลลาร์สหรัฐ

เมื่อเทียบกับคู่แข่งอย่าง Samsung และ Intel ซึ่งกำลังพัฒนาสถาปัตยกรรม GAAFET เช่น MBCFET และ RibbonFET ตามลำดับ นักวิเคราะห์มองว่า TSMC ยังคงมีความได้เปรียบในกระบวนการผลิตที่ก้าวหน้ามากที่สุด โดยการพัฒนานี้ยังต่อยอดไปถึงกระบวนการ “A16” ที่ผสานเทคโนโลยี Super Power Rail และ Nanosheet ซึ่งมีกำหนดเปิดตัวในปี ค.ศ. 2026

ความสำเร็จของ TSMC ในการทดลองผลิตชิประดับ 2 นาโนเมตรนี้ไม่เพียงแสดงถึงความเชี่ยวชาญด้านเทคโนโลยีเซมิคอนดักเตอร์ แต่ยังยืนยันถึงศักยภาพของบริษัทในการเป็นผู้นำในตลาดชิประดับสูงที่กำลังเติบโตอย่างรวดเร็ว

ที่มา – gsmarena.com