TSMC เปิดตัวเทคโนโลยีการผลิต A14 รุ่นใหม่ ผลักดันการพัฒนา AI และสมาร์ทโฟนอัจฉริยะ เตรียมเข้าสู่สายการผลิตในปี 2028
TSMC บริษัทเซมิคอนดักเตอร์รายใหญ่ของโลก ประกาศเปิดตัวกระบวนการผลิตลอจิกรุ่นใหม่ล่าสุด “A14” หรือกระบวนการระดับ 1.4 นาโนเมตร อย่างเป็นทางการ ในงาน North America Technology Symposium 2025 ที่จัดขึ้นเมื่อวันที่ 23 เมษายนที่ผ่านมา ณ เมืองซานตาคลารา รัฐแคลิฟอร์เนีย สหรัฐอเมริกา โดยตั้งเป้าเริ่มผลิตเชิงพาณิชย์ในปี 2028
เทคโนโลยี A14 ถือเป็นการพัฒนาขั้นต่อไปจากกระบวนการ N2 (2 นาโนเมตร) ที่ TSMC เตรียมเข้าสู่การผลิตจำนวนมากในปลายปีนี้ โดย A14 สามารถมอบประสิทธิภาพที่สูงขึ้นถึง 15% ที่กำลังไฟเท่าเดิม หรือสามารถลดการใช้พลังงานได้ถึง 30% ที่ความเร็วเท่าเดิม นอกจากนี้ยังเพิ่มความหนาแน่นของลอจิกได้มากกว่า 20% เมื่อเทียบกับ N2 ทั้งนี้ TSMC ได้พัฒนาสถาปัตยกรรมเซลล์นาโนมาตรฐาน NanoFlex™ ไปสู่เวอร์ชันใหม่ NanoFlex™ Pro เพื่อเสริมประสิทธิภาพ ความยืดหยุ่น และการประหยัดพลังงานในการออกแบบชิปให้ดียิ่งขึ้น
ดร.ซี.ซี. เว่ย ประธานและซีอีโอของ TSMC กล่าวว่า “ลูกค้าของเราต่างมองไปยังอนาคต และ TSMC มีความเป็นผู้นำด้านเทคโนโลยีและความเป็นเลิศด้านการผลิตที่ช่วยให้พวกเขามีเส้นทางสร้างนวัตกรรมได้อย่างมั่นใจ A14 คือส่วนหนึ่งในโซลูชันครบวงจรที่ช่วยเชื่อมโยงโลกจริงกับโลกดิจิทัลเพื่อผลักดันอนาคตของ AI”
ในงานเดียวกันนี้ TSMC ยังเปิดตัวเทคโนโลยีใหม่ ๆ อีกหลายรายการ เช่น การพัฒนาแพลตฟอร์ม CoWoS® รุ่น 9.5 รีไทเคิลที่รองรับการติดตั้งหน่วยความจำ HBM ได้มากถึง 12 ก้อนหรือมากกว่านั้น, เทคโนโลยี System-on-Wafer (SoW-X) ที่เพิ่มพลังการประมวลผลถึง 40 เท่าเมื่อเทียบกับ CoWoS ปัจจุบัน, และโซลูชัน RF เจเนอเรชันใหม่ N4C RF ที่รองรับ WiFi 8 และ True Wireless Stereo ที่มี AI ฝังตัว นอกจากนี้ยังมีการพัฒนาเทคโนโลยีสำหรับยานยนต์ด้วยกระบวนการ N3A และการเสริมพลังประหยัดพลังงานสำหรับอุปกรณ์ IoT ด้วยกระบวนการ N4e
TSMC ยืนยันว่าการพัฒนา A14 ในปัจจุบันมีความคืบหน้าอย่างราบรื่น และผลการผลิตเบื้องต้น (yield performance) ดีกว่ากำหนด โดยบริษัทตั้งเป้าผลักดันเทคโนโลยีนี้เพื่อรองรับความต้องการที่เติบโตอย่างรวดเร็วในด้าน AI, สมาร์ทโฟนอัจฉริยะ, ยานยนต์ไฟฟ้า และอุปกรณ์เชื่อมต่ออัจฉริยะในยุคใหม่
ที่มา – tsmc.com
Leave a Reply